專注于半導體器件封裝設備
設備運行速度快，可達20K/H（測試時間80ms)；
具有通用性廣，可生產817、SOP、SSOP等系列封裝的光耦產品；
兼容性好，可采用管入管出和震動盤入管出等結構上下料：
具有穩定性好，可靠性強，六面外觀檢查功能；
機構定位精度高，成品率高；
操作維護方面、占地空間??；
人機界面采用全彩液晶電腦顯示屏，畫面清晰，響應靈敏；
軟件可個性化定制，具備聯網、數據交互功能；
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