以人為本，創新發展
公司簡介
深圳市良機自動化設備有限公司成立于2013年，位于廣東省深圳市光明區，注冊資金1000萬元，是一間集研發、制造、銷售、服務于一體的國家高新技術企業、雙軟企業；公司主要致力于半導體器件封裝設備領域，主要以LED、IC、光耦器件測試包裝為主，產品定位于中高端，性能達到國際先進水平，部分性能優于國外同行水平，客戶主要以高端封裝企業及上市公司為主。公司在佛山設立控股公司歌德科技，致力于半導體封測前沿設備的研發和制造，主營半導體封測設備。2021年良機與紹興市柯橋區政府簽訂投資協議項目，在紹興市柯橋區投資興建廠房，投產半導體封測設備，更快更好地服務華東區半導體封測企業。
公司與華南理工大學、武漢大學合作建立產學研合作基地，為技術儲備和課題研究提供了有力的保障。
公司廠房面積4000+平方米；
擁有高素質的員工團隊，研發團隊骨干人員從業經驗超過10年；
擁有三次元、超高速攝像儀等先進的檢測儀器設備，確保產品質量；
獲得28項專利，其中發明專利4項，實用新型24項
2014年公司通過了ISO9001質量管理體系認證；
2015年“側發光器件高速測試分選機”獲深圳市科創委技術創新資助；
2016年公司通過國家高新技術企業認證
2016年“高品質CSP封裝關鍵工藝裝備研制及產業化”獲廣東省應用型 科技研發專項立項 。
2018年6月榮獲廣東省“守合同重信用”企業稱號。
0755-23245033
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